花園新能源公司 相關研究論文入選行業全球頂級盛會

花園新能源公司

相關研究論文入選行業全球頂級盛會

美國當地時間1月28日
，一年一度的高速通信和係統設計行業盛會——DesignCon2025，在美國加州聖克拉拉盛大帷幕。花園新能源公司聯合多家下遊單位針對銅箔晶體結構對電性能的影響開展相關研究，其研究論文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》入選DesignCon2025。

DesignCon會議是專注於電子設計、芯片設計

、高速電路及係統工程的全球頂級盛會，始創於20世紀90年代
，現每年定期（通常為1月或2月）在美國矽穀舉辦。作為業界最具影響力的技術會議之一，DesignCon每年吸引來自全球的數千名專業人士參與，被譽為電子設計界的“創新風向標”。會議聚焦前沿技術趨勢，重點涵蓋信號完整性、電源完整性
、PCB（印製電路板）設計、封裝技術以及測試驗證等關鍵領域。其專業受眾包括硬件工程師、係統設計師
、EDA（電子設計自動化）工具開發者以及半導體行業專家等高端技術群體。憑借其深厚的技術積澱和前瞻性的議題設置
，DesignCon不僅為與會者提供了深入的行業洞察，更為電子設計領域的創新發展搭建了重要的交流平台，持續推動著全球電子工程技術的進步。

在zai高gao頻pin和he高gao速su數shu字zi應ying用yong中zhong，導dao體ti損sun耗hao隨sui著zhe傳chuan輸shu速su率lv的de提ti升sheng占zhan比bi越yue來lai越yue大da。目mu前qian
，行xing業ye內nei對dui導dao體ti損sun耗hao的de研yan究jiu主zhu要yao集ji中zhong在zai降jiang低di粗cu糙cao度du和he減jian小xiao比bi表biao麵mian積ji上shang。然ran而er，HVLP銅箔的粗糙度Rz已經可以控製在0.5μm左右，結合剝離強度的要求，這幾乎達到了銅箔應用的極限，因此
，進一步降低導體損耗遇到了開發瓶頸。此外，在PCB蝕刻過程中，銅箔的結晶取向
、晶粒尺寸和晶界會顯著影響蝕刻後的表麵形貌，從而進一步影響高密度互連器件中導體的信號完整性。

基於上述考慮
，花園新能源公司此次以花園RTF2（HRP31）及HVLP2（HVP21）銅箔為研究對象，對銅箔的晶體結構分別進行退火調控，最後比較銅箔晶體結構對於後續PCB加工及最終電性能的影響。研究測試發現：退火過程未顯著改變銅箔的表麵形貌和粗糙度

，但晶粒可能有輕微細化趨向；插入損耗測試表明
，這種細化對損耗的影響在20GHz之前可以忽略不計

，在20GHz至50GHz的頻率範圍內影響也很小；weileyanjiugenggaodaikuanxiadeyingxiang
，youbiyaojinyibugaijinshejiceshidaikuanbinghuodegengduoshiyanshuju。xiayibu，huayuanxinnengyuangongsijiangjixuyanjiutongjingtiduijiagongxingnengjidianxingnengdeyingxiang，tongshijiangguanchatongjingtizai50-100GHz較高帶寬條件下對電性能的影響。

隨(sui)著(zhe)通(tong)信(xin)技(ji)術(shu)向(xiang)超(chao)高(gao)速(su)率(lv)發(fa)展(zhan)的(de)趨(qu)勢(shi)日(ri)益(yi)顯(xian)著(zhu)，高(gao)頻(pin)段(duan)材(cai)料(liao)的(de)研(yan)發(fa)已(yi)成(cheng)為(wei)關(guan)鍵(jian)的(de)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)方(fang)向(xiang)。未(wei)來(lai)，花(hua)園(yuan)新(xin)能(neng)源(yuan)公(gong)司(si)將(jiang)持(chi)續(xu)深(shen)耕(geng)高(gao)速(su)傳(chuan)輸(shu)領(ling)域(yu)，重(zhong)點(dian)推(tui)進(jin)RTF3和HVLP3以上的高端材料的研發與產業化應用
，致力於為下一代通信技術提供高性能
、高可靠性的核心材料支撐

，推動通信產業向更高效
、更智能的方向邁進。